广发优势增长股票 :2026第三季度报告(007750)

基金PK

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收益表现

+0.61%

日涨幅

0.5408

净值

(11-02)
近1年:-44.58%同类平均:-11.65%沪深300:-13.44%最大回撤:-53.23%
-52%
-32%
-12%
7%
27%
2026-05
2026-06
2026-07
2026-09
2026-11

阶段涨幅

时间涨跌幅同类排行
近1周-9.23%
872/925不佳
近1月-30.41%
884/929不佳
近3月-28.35%
858/911不佳

净值及收益数据,仅参考,不构成投资建议。

1

报告名称

广发优势增长股票 :2026第三季度报告(007750)
2

基金份额变动

基金总份额趋势
1.41亿份
2026Q1
1.33亿份
2026Q2
报告期末基金份额总额(份)
上一期
132,579,156.75
变化
-132,579,156.75
-100%(份额大幅减少,显著卖出)
本期
0.00
3

投资目标

上一期报告
以基本面研究为基础,精选具有高速增长潜力的优质企业重点投资,在严控风险的前提下,力争获取基金资产的持续稳健增值。
本期报告
两期一致内容|本期新增内容|未标色为变更或删除
4

投资策略

上一期报告
本基金在全面评估市场系统性风险和各类资产预期收益与风险,合理制定大类资产配置比例的基础上,采取“自下而上”的个股精选策略,主要投资于具有清晰、可持续的业绩增长潜力,有望在行业内取得竞争优势地位的优质成长股。本基金债券投资将以优化流动性管理、分散组合投资风险为主要目标。
本期报告
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5

业绩比较基准

上一期报告
沪深300指数收益率×60%+人民币计价的恒生综合指数收益率×20%+中证全债指数收益率×20%
本期报告
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6

风险收益特征

上一期报告
本基金是股票型基金,其预期收益及风险水平高于货币市场基金、债券型基金和混合型基金。
本基金可投资于港股通标的股票,会面临港股通机制下因投资环境、投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险,包括港股市场股价波动较大的风险、汇率风险、港股通机制下交易日不连贯可能带来的风险等。
本期报告
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8

基金的投资策略与后市展望

上一期报告
2026年二季度,市场出现一定程度的波动,体现出非常明显的结构性行情。沪深300上涨11.90%,恒生指数下跌7.69%。分行业来看,电子、通信和建筑材料板块表现较好;美容护理、农林牧渔和商贸零售表现较差。2026 年以来,MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitor)行业景气度持续修复,主要由AI 服务器、车规电子及高端通信等高附加值场景带动了显著的结构性增长。随着下游算力基础设施和汽车智能化需求持续提升,高端 MLCC 料号供需矛盾有所加剧,行业价格中枢出现上移。与此同时,村田、三星电机、太阳诱电及国巨等头部厂商相继推进提价或产品结构调整,部分高端规格产品涨幅较为显著,反映出头部企业在高门槛、高认证壁垒领域的议价能力持续增强。
此外,PCB 上游材料板块整体也受益于 AI 算力基础设施扩张、高速通信设备升级以及高端服务器需求增长,行业景气度持续改善。覆铜板方面,在高频高速、低损耗等高端应用需求带动下,产品结构持续升级,龙头企业凭借技术、认证与客户壁垒,逐步通过提价和优化产品结构实现盈利修复;与此同时,原材料成本波动与高端产能供给偏紧,也进一步强化了行业价格传导能力。电子布方面,作为覆铜板的核心基材,受高端织机产能释放周期较长、低损耗材料需求增长以及下游高端 PCB 扩产带动,行业供需格局持续偏紧,部分高规格产品价格保持上行趋势。
展望未来,在 AI 服务器扩张、汽车电子渗透率提升以及通信设备升级的共同推动下,MLCC 行业有望延续结构性景气,尤其是高容、高压、高频及高可靠性产品仍将成为供需改善和盈利弹性的主要受益方向。同样,随着 AI 服务器、数据中心及高速通信等下游需求的持续放量,覆铜板及电子布板块有望延续结构性景气,高端产品的供需改善与价格中枢抬升将成为行业盈利弹性的主要来源。
二季度,本产品重点布局了以MLCC、覆铜板和电子布为代表的涨价品种,一方面相关标的受益于行业龙头玩家提价的催化;另一方面,预计在未来一到两个季度,涨价的正向影响将在相关公司的财务报表上体现。三季度,基金经理会继续围绕AI需求景气下的涨价品种做进一步挖掘。
中长期来看,AI板块的涨价链方向,产业基本面坚实,具备较为明确的成长空间。但产业发展并非一蹴而就,市场出现短期波动也是常态,我们建议投资者从两个维度提升长期持有体验:一是分散配置,对大部分投资者来说,将资金过度集中于某一产业方向,本质上是在放大不确定性,更理性的做法是构建多元化的投资组合,通过不同资产、不同风格之间的低相关性来对冲风险、平滑波动;二是放平心态,投资的本质是把握产业趋势的长期机遇,而非对短期波动的精准博弈,用闲钱参与、保持耐心,更能在市场的起伏中保持从容并收获长期价值。
本期报告
2026年三季度,A股市场整体有所调整,各个板块之间出现分化。其中,煤炭、
农林牧渔和石油石化板块表现较好;电子、通信和建筑材料表现最差。报告期内,沪
深300下跌12.5%,恒生指数上涨7.6%。
尽管AI硬件的股价显著回调,但AI产业的基本面在三季度持续向好:
1)全球半导体销售创新高:2026年7月全球半导体销售额达1468亿美元,环比
增长6.4%。
存储超级周期延续:DDR5现货均价近一年涨幅达713.9%,DRAM合约价三季度预
计环比再涨13%-18%;三星计划对DRAM均价再上调20%。
2)台积电、ASML、CoreWeave、Nebius等公司的中报业绩超预期,体现出强劲的
增长。A股标的中,中报业绩也验证了半导体、PCB、服务器、算力硬件和存储等细分
板块的高景气。
3) 国产算力发展加速:2026年上半年我国智能算力规模达2185 EFLOPS,同比
增长177%;3家国产AI芯片厂商半年收入已超2025年全年。
三季度的科技板块回调,主要源于交易拥挤、估值消化和市场对资本开支增速见
顶的担忧,属于阶段性调整而非趋势逆转。基金经理基于中长线对科技板块持乐观态
度。
三季度,基金经理保持了对人工智能方向的配置。在需求爆发的大背景下,AI
的上游很多环节出现阶段性的供给紧缺,从而带动相关产品涨价,比如PCB里面的部
分环节,还有AI服务器上游的MLCC (片式多层陶瓷电容器)。有可能一到两个季度之
内,我们就能看到涨价的正向影响在相关公司的财务报表上体现。此外,基金经理也
看好国产链里面,有望在一年之内突破核心瓶颈、实现放量的环节,比如芯片、部分
半导体设备。
展望四季度,在AI新的产业叙事没有明确的情况下,基金经理倾向于自下而上
精选AI领域各个细分行业的标的。重点关注的方向包括:
1) 三季报业绩兑现度高的板块,包括MLCC、保偏光纤、PCB等。
2) 一年以内核心瓶颈有望取得关键性突破的板块,包括国产芯片、半导体设备。
3) 具备通胀逻辑的细分板块,比如三次电源等。
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9

报告期末基金资产组合情况

权益投资占比趋势
82.19%
2026Q1
88.99%
2026Q2
88.53%
2026Q3
资产配置
上一期报告本期报告比例变化
资产类别占基金总资产比例(%)资产类别占基金总资产比例(%)
合计100.00%合计100.00%—
权益投资88.99%权益投资88.53%-0.46
股票88.99%股票88.53%-0.46
银行存款和结算备付金合计7.84%银行存款和结算备付金合计9.10%+1.26
其他资产2.90%其他资产2.08%-0.82
固定收益投资0.27%固定收益投资0.29%+0.02
债券0.27%债券0.29%+0.02
11

报告期末按行业分类的股票及存托凭证投资组合

第一大行业「制造业」占净值比例趋势
40.55%
2026Q1
80.72%
2026Q2
84.02%
2026Q3
行业分布
上一期报告本期报告比例变化
行业类别占基金资产净值比例(%)行业类别占基金资产净值比例(%)
制造业80.72%制造业84.02%+3.30
——信息传输、软件和信息技术服务业4.12%新增
合计4.99%合计0.91%-4.08
信息技术4.99%信息技术0.91%-4.08
——采矿业0.00%新增
电力、热力、燃气及水生产和供应业0.01%——退出
批发和零售业4.06%——退出
12

报告期末按公允价值占基金资产净值比例大小排序的前十名股票及存托凭证投资明细

前十大重仓股占净值比例趋势
39.53%
2026Q1
57.77%
2026Q2
54.12%
2026Q3
前十名股票及存托凭证投资明细(前十大股票合计占比54.12%,换手率 100%)
上一期报告本期报告比例变化
序号公司名称(中文)占基金资产净值比例(%)备注序号公司名称(中文)占基金资产净值比例(%)
1博迁新材8.66%退出十大1联讯仪器7.85%新增十大
2兆易创新6.22%退出十大2景旺7.79%新增十大
3中际旭创6.20%退出十大3长盈通5.45%新增十大
4三环6.09%退出十大4兴森5.34%新增十大
5神工股份5.46%退出十大5长鑫4.96%新增十大
6生益5.38%退出十大6强一股份4.90%新增十大
7建滔积层板4.99%退出十大7江丰4.77%新增十大
8国瓷材料4.98%退出十大8长川4.58%新增十大
9洁美4.90%退出十大9华峰测控4.36%新增十大
10中国巨石4.89%退出十大10中富电路4.12%新增十大