创金合信全球芯片产业股票发起（QDII）：2026第三季度报告（017653）

基金PK

基谱 jjpro.cn：买基金，先看懂报告；看懂报告，再买基金

收益表现

-6.89%

日涨幅

1.7988

净值

（10-30）

近1年：-3.27%同类平均：+1.14%沪深300：-13.44%最大回撤：-34.25%

-23%

-8%

21%

36%

2026-04

2026-06

2026-07

2026-09

2026-10

阶段涨幅

时间	涨跌幅	同类平均	沪深300	同类排行
近1周	-3.60%	+1.47%	-2.11%	12/87优秀
近1月	-20.76%	-8.39%	-7.82%	80/87不佳
近3月	-13.28%	-3.84%	-12.45%	43/85一般

净值及收益数据，仅参考，不构成投资建议。

摘要基于本期与上一期报告数据（摘要注意核实，不可作为投资建议）

- 【本QDII基金，含A率】：22.85%

报告名称

创金合信全球芯片产业股票发起（QDII）：2026第三季度报告（017653）

基金份额变动

基金总份额趋势

1.65亿份

2026Q1

6.59亿份

2026Q2

7.93亿份

2026Q3

报告期末基金份额总额（份）

上一期

659,100,149.71

变化

+133,966,998.26

+20%

本期

793,067,147.97

投资目标

本基金主要精选全球芯片产业相关证券，在严格控制风险的前提下，追求超越业绩比较基准的投资回报。

对比上一期报告，无变化

投资策略

1、资产配置策略：本基金将通过"自上而下"与"自下而上"相结合的主动投资管理策略，综合考虑宏观经济发展趋势、政策面因素、金融市场的利率变动和市场情绪，评估股票、债券、货币市场工具及金融衍生品等大类资产的估值水平和投资价值，形成对大类资产预期收益及风险的判断，持续、动态、优化投资组合的资产配置比例。2、国别/地区配置策略：在进行国别/地区配置时，本基金可参考以下因素：（1）基金管理人对相关国家或地区芯片行业投资价值的判断；（2）相关国家或地区政治经济因素，包括政治局势、经济状况、货币政策、财政政策、贸易差额、贸易结构、产业结构、利率走势、汇率走势、金融市场风险预期及大宗商品价格趋势和国际经济周期对经济的影响等；（3）基金管理人对相关国家或地区的相对估值水平的判断。3、全球芯片产业主题的界定：本基金将在全球范围内精选芯片相关产业链中的具备商业竞争力、可持续发展且能够创造更高社会价值、掌握核心技术并积极寻求突破的优质企业；掌握前沿技术的创新企业；以及承载产业转移的新兴市场优秀企业，为投资者带来更长期的回报。本基金所定义的全球芯片产业主题相关行业和公司包括如下两类：（1）芯片的基础研发及制造的相关产业。主要包括芯片的基础研发软件、设计、制造、封测、设备以及材料等相关产业链环节。行业主要涵盖半导体、电子、计算机、通信、电气设备、机械设备、以及化工中的半导体材料等；（2）芯片的拓展应用相关产业。芯片作为高端工业的核心产品，并非直接投向消费市场，而需持续寻找、开发新的应用领域，不断拓展新的发展空间。此类拓展应用相关产业代表着技术应用升级的主要方向。涉及领域主要包括互联网、家用电器中与半导体相关产品或投资半导体相关产业的企业、以及汽车中与自研、生产汽车半导体相关产品或投资半导体相关产业的企业等。同时，本基金将对有关公司的发展进行密切跟踪，随着公司的不断发展，相关上市公司的范围也会相应改变，本基金在履行适当程序后可调整上述界定标准。本基金由于上述原因调整界定范围应及时告知基金托管人，经履行适当程序后，在更新的招募说明书中进行公告。4、权益类品种投资策略：（1）行业配置策略。（2）公司选择策略。（3）组合构建与调整。（4）港股通标的股票投资策略。（5）境内发行的存托凭证投资策略。5、固定收益品种投资策略：（1）债券投资策略。（2）信用债投资策略。（3）可转换债券及可交换债券投资策略。6、基金投资策略。本基金也通过翔实的案头研究和深入的实地调研，结合定量和定性分析，精选出优秀的芯片领域偏股型基金进入组合。7、金融衍生品投资策略。（1）股指期货、股票期权投资策略。（2）国债期货投资策略。紧密跟踪汇率动向，通过对各国/地区的宏观经济形势、货币政策、市场环境以及其他可能影响汇率走势的因素进行深入分析，并结合相关外汇研究机构的成果，研判主要汇率走势，并适度投资外汇远期合约、结构性外汇远期合约、外汇期权及外汇期权组合、外汇互换协议、与汇率挂钩的结构性投资产品等金融工具，以降低外汇风险。8、其他。

对比上一期报告，无变化

业绩比较基准

中证全球半导体产业指数收益率*85%+中债总指数收益率*15%

对比上一期报告，无变化

风险收益特征

本基金为股票型证券投资基金，长期来看，其预期收益和预期风险水平高于货币市场基金、债券型基金和混合型基金。本基金可投资于境外证券，除了需要承担与境内证券投资基金类似的市场波动风险等一般投资风险之外，本基金还面临汇率风险等境外证券市场投资所面临的特别投资风险。本基金可通过港股通机制投资港股通标的股票，需承担港股通机制下因投资环境、投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险。

对比上一期报告，无变化

基金经理简介

上一期报告

赖鹏| 任职时间: 2026年5月26日| 证券从业年限: 11年

赖鹏先生，中国国籍，香港科技大学硕士研究生，2017年9月加入兴业证券股份有限公司，任研究所研究员，2018年11月加入国盛证券有限责任公司，任研究所研究员，2021年5月加入大家资产管理有限公司责任公司，任研究部研究员，2022年9月加入建信基金管理有限责任公司，任研究部研究员，2024年1月加入创金合信基金管理有限公司，曾任行业投资研究部研究员，现任基金经理。

刘扬| 任职时间: 2023年3月24日| 证券从业年限: 12年

刘扬先生，中国国籍，中国科学院遥感应用研究所硕士。2014年3月加入长城证券有限责任公司，任金融研究所高级研究员，2015年3月加入前海人寿保险股份有限公司，历任资产管理中心研究发展部行业研究员、权益投资部投资经理、境外投资部权益投资经理，2021年7月加入创金合信基金管理有限公司，曾任行业投资研究部研究员，现任风格与行业投资研究部负责人、基金经理。

本期报告

赖鹏| 任职时间: 2026年5月26日| 证券从业年限: 11年

赖鹏先生，中国国籍，香港科技大学硕士研究生，2017年9月加入兴业证券股份有限公司，任研究所研究员，2018年11月加入国盛证券有限责任公司，任研究所研究员，2021年5月加入大家资产管理有限责任公司，任研究部研究员，2022年9月加入建信基金管理有限责任公司，任研究部研究员，2024年1月加入创金合信基金管理有限公司，曾任行业投资研究部研究员，现任基金经理。

刘扬| 任职时间: 2023年3月24日| 证券从业年限: 12年

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基金的投资策略与后市展望

上一期报告

2026年二季度，全球资本市场在经历一季度地缘风险冲击后的高波动之后，逐步从“避险去风险”转向“重新拥抱硬科技成长”。以AI算力硬件、半导体设备与先进制程为代表的"硬科技"产业链成为全球资本共识，全球硬件属性较强的SOXX（iShares费城交易所半导体ETF）二季度区间涨跌幅达94.96%；在半导体权重股的带动下，纳斯达克综合指数二季度上涨21.41%。相比之下，服务业属性的软件互联网在Agent商业化节奏分化的背景下表现震荡；A股方面，在国产替代政策持续催化与半导体景气共振的驱动下，芯片板块显著跑赢大盘，申万半导体指数二季度区间涨跌幅约108%，中证半导体指数同期亦上涨约112%，板块景气与资金情绪形成共振。

分析全球宏观和半导体行业：

（1）全球宏观层面：二季度全球宏观环境仍存在一定不确定性，主要体现在通胀回落路径、美国利率政策节奏以及地缘政治扰动等方面。但与一季度相比，市场对AI产业趋势的定价更为明确，成长资产内部出现明显分化。资金更加偏好具备真实业绩增长、全球竞争壁垒和产业链稀缺性的公司。

（2）全球流动性层面：尽管美债利率下行节奏仍存在分歧，但市场对中长期流动性改善的预期并未逆转。对于半导体等高成长行业而言，短期估值波动仍然存在，但只要AI资本开支和芯片需求持续兑现，龙头公司的盈利增长有望消化部分估值压力。国内方面，政策托底和流动性环境相对友好，A股硬科技资产的风险偏好逐步修复。

（3）全球半导体产业层面：

A、AI算力芯片产业链：随着AI模型从训练阶段进一步走向推理和Agent应用阶段，算力需求从单一大模型训练扩散至推理集群、企业级应用、端侧AI和垂直行业场景。GPU、ASIC、HBM、高速互联、先进封装、光通信等环节成为全球AI基础设施建设的核心瓶颈。美股半导体龙头在高端算力芯片、网络芯片、设备和先进制程生态中具备全球定价能力，是全球AI产业趋势最直接的受益方向之一。

B、存储与先进封装产业链：AI服务器对高带宽存储、DDR、企业级SSD等需求持续提升，推动存储行业从传统周期属性向AI需求驱动的结构性成长阶段切换。与此同时，先进封装已成为后摩尔时代提升芯片性能的重要路径，CoWoS、Chiplet、2.5D/3D封装等方向景气度持续上行，相关设备、材料和制造环节具备较高产业弹性。

C、A股半导体国产替代：A股芯片公司更多代表中国半导体产业链自主可控和国产替代的长期趋势。虽然部分公司短期业绩仍受行业周期、客户验证节奏和资本开支波动影响，但在设备、材料、功率半导体、模拟芯片、先进封装等领域，国产化率提升仍是较为确定的中长期方向。我们更关注其中具备真实订单、技术突破和客户粘性的公司，而非单纯主题性投资机会。

充分研究全球产业趋势和对比不同市场的组成的背景下，本基金在全球半导体资产配置的框架发生变化：过去主要投资A股、港股、日股、韩国、台股芯片公司，但随着AI算力成为全球半导体行业的主导变量，全球芯片产业的定价中心进一步向美股集中。以费城半导体指数为代表的美股芯片公司，覆盖了全球最具代表性的AI芯片、设备、存储、网络和先进制程龙头；而A股芯片公司则更能代表中国半导体国产替代、供应链安全和本土制造升级的趋势。因此，本基金在报告期内进一步明确投资定位，将组合逐步改造为以美股芯片为主要配置方向、以A股芯片为重要补充的全球硬科技组合。我们认为，中美两个市场的芯片公司分别代表了全球半导体产业的两条重要主线：一是全球AI算力创新和高端芯片生态，二是中国半导体自主可控和产业链升级。二者结合，能够更完整地把握全球芯片产业未来的发展方向。

本基金在2026年二季度保持较高仓位，以全球半导体和AI算力产业链为核心配置方向。报告期内，本基金提高了美股芯片资产的配置比例，重点配置以费城半导体指数成份股为代表的全球半导体龙头；同时保留并优化A股芯片配置，重点关注国产替代、半导体设备材料、先进封装及AI相关芯片设计公司。组合降低了港股、日股、台股及其他泛科技资产配置比例，既显著提升了组合的研究深度与持仓有效性，使持仓更加聚焦、清晰，又降低了跨市场无效分散带来的跟踪误差。

展望2026年三季度，本基金将继续围绕全球半导体产业链进行配置，重点关注AI算力芯片、高带宽存储、先进制程、半导体设备、先进封装、光通信以及A股国产替代等方向。我们将坚持以产业趋势、盈利兑现和公司竞争壁垒为核心标准，动态调整组合结构，努力在控制波动的基础上提升组合的中长期收益弹性。

由于本基金配置资产以高波动成长类硬科技资产为主，报告期内净值仍可能受到美股科技股波动、汇率、利率预期、地缘风险以及半导体行业阶段性拥挤交易影响。但从中长期看，我们认为全球AI算力需求仍处于产业周期早期，半导体作为AI基础设施的底层资产，具备较强的长期成长空间。

基于以上判断，本基金在2026年三季度将维持较高仓位，继续立足于全球硬科技产业趋势，重点配置以美股芯片为代表的全球半导体龙头，同时精选A股芯片产业链中具备国产替代和业绩成长潜力的优质公司，力争为持有人创造长期稳健的超额收益。

截至报告期末创金合信全球芯片产业股票发起（QDII）A基金份额净值为2.7357元，本报告期内，该类基金份额净值增长率为58.61%，同期业绩比较基准收益率为73.82%；截至本报告期末创金合信全球芯片产业股票发起（QDII）C基金份额净值为2.6947元，本报告期内，该类基金份额净值增长率为58.11%，同期业绩比较基准收益率为73.82%。

本期报告

本基金的投资方向自2026年二季度起，在全球半导体资产配置框架下作出调整，形成了"以美股芯片为主要配置方向、以A股芯片为重要补充"的全球半导体产业投资组合。调整的核心逻辑在于：通过美国市场参与全球半导体的前沿创新与商业化，通过A股市场参与中国半导体产业升级与供应链自主可控。我们认为，在未来一段时间内，中美两个市场的芯片公司是全球芯片产业发展的重要风向标，因此2026年三季度及以后，本基金将继续维持这一长期投资策略不变。除直接投资两地市场的芯片公司外，本基金还配置了一部分以SOXX（iShares半导体ETF）为代表的美股半导体被动指数产品，作为组合的灵活调配仓位。

回顾2026年三季度，全球半导体行业呈现产业增长与资产价格波动并存的特征。AI基础设施建设继续推动相关企业收入增长，但通胀压力、美元利率上行及市场对远期投资回报的分歧，加大了半导体资产的估值波动。以SOXX为观察指标，其三季度净值总回报为-11.26%，其中9月回升11.23%，反映出市场在盈利增长与估值约束之间反复调整。

我们认为，三季度行情的主导因素来自外部宏观与流动性层面，其结果是市场对AI与半导体行业投资的审视变得更加严格，观察指标也更加多元。具体而言：

1、全球宏观与流动性层面：美国经济增长仍有韧性，但通胀回落面临阻力。美联储9月声明指出，美国国内支出具有韧性、资本投资较强，同时通胀仍然偏高。这意味着科技产业的需求增长与宏观紧缩压力可能同时存在，三季度美元资产定价面临利率上行压力。美联储9月加息25个基点，将联邦基金利率目标区间上调至3.75%—4.00%；美国10年期国债收益率从6月30日的4.44%升至9月30日的5.29%，累计上行85个基点。较高的无风险收益率一方面抬升了成长股的估值要求，另一方面增加了依赖外部融资的算力项目的资金成本。因此，即使产业订单继续增长，股价仍可能因折现率上升而承压。对组合而言，企业现金流质量、客户融资能力及持仓集中度的重要性进一步提高。

2、AI与半导体行业基本面方面：在AI算力链，龙头企业披露的财报继续验证AI基础设施需求。英伟达8月公布的季度业绩显示，营业收入同比增长106%，数据中心收入同比增长117%。在存储行业，TrendForce9月提出2027年HBM供给偏紧、企业级SSD需求较强的判断。在半导体设备行业，先进逻辑、先进存储及先进封装的发展为设备行业带来了新的投资需求；SEMI在7月预计，2026年全球晶圆厂设备销售额增长23.1%，2027年进一步增长21.8%。

展望2026年四季度及2027年：随着四季度推进，对2027年预期的重要性将提高。在利率环境持续高企的情况下，市场对订单、毛利率或客户投资节奏的轻微变化会变得更加敏感。因此，四季度的研究与配置将更重视预期差、现金流与估值承受力。在保持对长期产业趋势信心的同时，我们会对存在重复下单、融资依赖及出口政策变化的公司保持审慎。同时，我们将通过财报季密切关注整体行业及产业链公司未来盈利是否仍有继续上修的空间，以及增长能否延续至2028年以后。

本基金的投资不会以判断美债收益率走向作为组合配置的前提。对股票投资而言，更重要的是判断利率变化的原因：我们更希望看到的是，美债收益率的下行源于通胀缓解，同时AI投资与收入保持增长，这将有利于半导体企业盈利与估值共同改善。

截至报告期末创金合信全球芯片产业股票发起（QDII）A基金份额净值为2.2700元，本报告期内，该类基金份额净值增长率为-17.02%，同期业绩比较基准收益率为-16.05%；截至本报告期末创金合信全球芯片产业股票发起（QDII）C基金份额净值为2.2330元，本报告期内，该类基金份额净值增长率为-17.13%，同期业绩比较基准收益率为-16.05%。

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报告期末基金资产组合情况

权益投资占比趋势

73.02%

2026Q1

85.31%

2026Q2

87.09%

2026Q3

资产配置

上一期报告			本期报告			比例变化	比例变化
资产类别	公允价值（亿元）	占基金总资产比例（%）	资产类别	公允价值（亿元）	占基金总资产比例（%）	比例变化	比例变化
合计	18.41	100.00%	合计	18.13	100.00%	—
权益投资	15.71	85.31%	权益投资	15.79	87.09%	+1.78
普通股	14.71	79.89%	普通股	14.66	80.83%	+0.94
存托凭证	1.00	5.42%	存托凭证	1.13	6.26%	+0.84
基金投资	0.89	4.84%	基金投资	0.82	4.52%	-0.32
固定收益投资	0.61	3.33%	固定收益投资	0.71	3.92%	+0.59
债券	0.61	3.33%	债券	0.71	3.92%	+0.59
银行存款和结算备付金合计	0.96	5.24%	银行存款和结算备付金合计	0.50	2.78%	-2.46
其他资产	0.24	1.29%	其他资产	0.31	1.69%	+0.40

报告期末各国（地区）证券市场股票及存托凭证投资分布

国家选基

国家（地区）分布趋势

美国

中国内地

中国台湾

中国香港

非权益类

2026Q3

65.64%

22.85%

股票 88.86%

2026Q2

62.25%

25.64%

股票 88.24%

2026Q1

41.95%

19.10%

19.51%

股票 80.97%

国家（地区）分布

上一期报告			本期报告			比例变化	比例变化
国家（地区）	公允价值（亿元）	占基金资产净值比例（%）	国家（地区）	公允价值（亿元）	占基金资产净值比例（%）	比例变化	比例变化
合计	15.71	88.24%	合计	15.79	88.86%	+0.62
美国	11.08	62.25%	美国	11.66	65.64%	+3.39
中国内地	4.56	25.64%	中国内地	4.06	22.85%	-2.79
中国台湾	0.06	0.35%	中国台湾	0.07	0.37%	+0.02

报告期末按行业分类的股票及存托凭证投资组合

行业选基

第一大行业「信息技术」占净值比例趋势

67.88%

2026Q1

82.96%

2026Q2

83.23%

2026Q3

行业分布

上一期报告			本期报告			比例变化	比例变化
行业类别	公允价值（亿元）	占基金资产净值比例（%）	行业类别	公允价值（亿元）	占基金资产净值比例（%）	比例变化	比例变化
合计	15.71	88.24%	合计	15.79	88.86%	+0.62
信息技术	14.77	82.96%	信息技术	14.79	83.23%	+0.27
工业	0.76	4.30%	工业	0.70	3.93%	-0.37
基础材料	0.06	0.34%	基础材料	0.24	1.38%	+1.04
公用事业	0.04	0.25%	公用事业	0.04	0.21%	-0.04
通讯服务	0.07	0.40%	通讯服务	0.02	0.11%	-0.29

报告期末按公允价值占基金资产净值比例大小排序的前十名股票及存托凭证投资明细

股票选基

前十大重仓股占净值比例趋势

43.15%

2026Q1

24.85%

2026Q2

23.86%

2026Q3

前十名股票及存托凭证投资明细（前十大股票合计占比23.86%，换手率 100%）

上一期报告						本期报告					比例变化	股数变化	比例变化
序号	公司名称（中文）	证券代码	占基金资产净值比例（%）	数量（股）	备注	序号	公司名称（中文）	证券代码	占基金资产净值比例（%）	数量（股）	比例变化	股数变化	比例变化
1	美光	MU	4.81%	10,882	—	1	美光	MU US Equity	4.43%	10,982	-0.38	+100
2	超威	AMD	3.14%	14,125	—	2	超威	AMD US Equity	3.28%	14,125	+0.14	—
3	应用材料	AMAT	2.85%	10,300	—	3	Marvell	MRVL US Equity	2.65%	26,447	-0.03	+2,945
4	Marvell	MRVL	2.68%	23,502	—	4	应用材料	AMAT US Equity	2.40%	12,361	-0.45	+2,061
5	Broadcom	AVGO	2.52%	17,457	—	5	Broadcom	AVGO US Equity	2.32%	17,457	-0.20	—
6	拉姆研究	LRCX	2.08%	12,565	—	6	拉姆研究	LRCX US Equity	2.08%	16,742	—	+4,177
7	英特尔	INTC	1.90%	35,565	退出十大	7	科磊	KLAC US Equity	1.98%	26,758	+0.17	+11,098
8	科磊	KLAC	1.81%	15,660	—	8	Nova	NVMI US Equity	1.62%	11,063	新增十大	—
9	ASML Holding N.V	ASML	1.61%	2,120	退出十大	9	Monolithic Power Systems	MPWR US Equity	1.58%	3,093	新增十大	—
10	泰瑞达	TER	1.45%	7,828	退出十大	10	台湾积体电路	TSM US Equity	1.52%	8,815	新增十大	—

报告期末按公允价值占基金资产净值比例大小排序的前十名基金投资明细

前十名基金投资明细

上一期报告				本期报告			比例变化	比例变化
序号	基金名称	占基金资产净值比例（%）	备注	序号	基金名称	占基金资产净值比例（%）	比例变化	比例变化
1	ISHARES SEMICONDUCTOR ETF	4.49%	—	1	ISHARES SEMICONDUCTOR ETF	4.28%	-0.21
2	DIREX DAIL SEMI BU 3X ET-USD	0.39%	—	2	DIREX DAIL SEMI BU 3X ET-USD	0.22%	-0.17
3	PROSHARES ULTRAPRO QQQ	0.07%	—	3	PROSHARES ULTRAPRO QQQ	0.07%	—
4	INVESCO QQQ TRUST SERIES 1	0.05%	—	4	INVESCO QQQ TRUST SERIES 1	0.05%	—

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收益表现

阶段涨幅

报告名称

基金份额变动

投资目标

投资策略

业绩比较基准

风险收益特征

基金经理简介

基金的投资策略与后市展望

报告期末基金资产组合情况

报告期末各国（地区）证券市场股票及存托凭证投资分布

报告期末按行业分类的股票及存托凭证投资组合

报告期末按公允价值占基金资产净值比例大小排序的前十名股票及存托凭证投资明细

报告期末按公允价值占基金资产净值比例大小排序的前十名基金投资明细

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