银华集成电路混合 ：2026第三季度报告（013840）

本基金将通过重点投资于符合“集成电路”产业化方向的公司证券，在严格控制投资组合风险的前提下，追求基金资产的长期稳健增值。

本基金投资于符合“集成电路”主题的上市公司股票，将采用“自上而下”的方式挑选公司。在“自上而下”选择的细分行业中，针对每一个公司从定性和定量两个角度对公司进行研究，从定性的角度分析公司的管理层经营能力、治理结构、经营机制、销售模式等方面是否符合要求；从定量的角度分析公司的成长性、财务状况和估值水平等指标是否达到标准。综合来看，具有良好公司治理结构和优秀管理团队，并且在财务质量和成长性方面达到要求的公司才可以进入本基金的基础股票组合。 本基金投资组合比例为：股票资产占基金资产的比例为60%–95%（投资于港股通标的股票占股票资产的比例不超过50%），投资于符合本基金界定的“集成电路”主题的上市公司发行的证券比例不低于非现金基金资产的80%。每个交易日日终在扣除股指期货合约、国债期货合约和股票期权合约需缴纳的交易保证金后，应保持不低于基金资产净值5%的现金或者到期日在一年以内的政府债券，其中，现金不包括结算备付金、存出保证金和应收申购款等。

中证全指半导体产品与设备指数收益率*60%+中证港股通综合指数（人民币）收益率*20%+中债综合指数（全价）收益率*20%

本基金是混合型证券投资基金，其预期风险和预期收益水平高于债券型基金和货币市场基金。 本基金可投资香港联合交易所上市的股票，如投资港股通标的股票，将面临港股通机制下因投资环境、投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险。本基金可根据投资策略需要或不同配置地市场环境的变化，选择将部分基金资产投资于港股通标的股票或选择不将基金资产投资于港股通标的股票，基金资产并非必然投资港股通标的股票。