2026年三季度，全球宏观环境的主线是美债利率持续上行。在经济增长仍具韧性、通胀黏性犹存以及财政因素扰动等多重影响下，10年期美债收益率季内显著上行，并于9月下旬一度突破5%，全球风险资产波动也随之加大。与此同时，中东地缘局势反复、美联储维持偏鹰表态，进一步压制市场风险偏好，科技成长板块承受阶段性估值压力。港股科技板块在外部利率与风险偏好双重扰动下亦出现一定回调，但整体来看，板块基本面并未发生显著变化，市场波动更多体现为外部宏观因素扰动下的阶段性重估。从行业表现看，全球科技板块内部延续分化，软件及平台类公司表现相对稳健，半导体板块波动更为明显，市场对AI资本开支持续性及行业竞争格局的关注有所升温。港股方面，恒生科技指数亦经历阶段性回调。与此同时，大模型行业竞争持续升温，市场对行业格局演变和商业化路径的关注度进一步提升。整体而言，尽管短期市场波动加大，港股科技板块中硬件及AI供应链相关方向的景气度或仍在延续。
从科技行业基本面与产业趋势来看，三季度AI基础设施投资的核心逻辑进一步得到验证，云端资本开支与算力硬件仍是最核心的驱动力。海外方面，北美大型云厂商持续上修2026年AI相关资本开支预期，其中多家进一步上调全年指引，管理层普遍强调未来数年需求仍将持续超过供给；与此同时，海外AI云算力服务商继续上调定价，也进一步印证高端算力供给仍处于偏紧状态。国内方面，头部云厂商资本开支同步明显提速，领先平台企业云业务盈利改善快于市场预期，收入增速与利润率双双提升，并进一步明确自研芯片、云基础设施与大模型的长期布局，反映出国内AI基础设施建设正在加速推进。在云端需求持续扩张的带动下，硬件配套环节同步受益，服务器、网络互连与光模块等方向景气延续。推理负载向通用架构渗透，以及Agentic AI带动的新一轮换机需求，使传统CPU与通用服务器环节也开始明显受益，部分国际服务器厂商相关业务收入同比实现翻倍增长，反映出企业级算力基础设施需求正向更广泛的通用硬件平台扩散。与此同时，AI网络升级持续推进，下一代光模块及CPO相关产能保障不断加强，全球晶圆制造企业与领先网络芯片设计商扩大硅锗长期产能合作，高速光互连相关核心制造资源需求强劲且被提前锁定，以支撑后续更高带宽方案的落地。半导体环节方面，AI芯片、晶圆代工及半导体设备仍维持较高景气。全球AI芯片厂商业绩大幅超预期，新一代平台需求强劲，下一代产品也在加快量产爬坡，并给出较高的下一财年增长展望，进一步验证了AI算力产业链景气延续；全球领先晶圆代工企业业绩超预期并上调全年指引，同时继续推进海外先进制程扩产，管理层重申当前行业瓶颈主要在供给而非需求。半导体设备方面，订单能见度延伸至中长期，核心设备厂商业绩超预期并具备一定涨价空间，国内厂商在先进制程与先进封装领域也在加快追赶。与此同时，成熟制程板块随着部分海外老旧产线逐步退出而进入供给收缩阶段，叠加AI带动的电源管理、车用及工业需求改善，部分二线代工厂已出现稼动率回升信号；此前相对滞后的MLCC与模拟芯片板块也在三季度验证景气修复，部分厂商产能结构逐步向AI服务器相关产品倾斜，为国内厂商切入海外供应链提供了更好的窗口。应用层与国产AI生态方面，国内头部模型厂商持续推进模型迭代，加快追赶海外同类产品能力水平，部分领先企业在完成新一轮融资后进一步上调收入目标，管理层也表示编程接口及Agent协同等场景的付费转化明显好于预期，反映国产大模型正从能力追赶逐步迈向商业化兑现的新阶段。海外方面，大型互联网平台近期推出的消费端AI应用中已出现现象级产品，也进一步印证消费端AI Agent应用的商业化空间正在逐步打开。
报告期内，本基金继续围绕AI基础设施这一核心主线动态优化组合结构。一方面，重点把握算力硬件、AI网络与光互连、电力配套、PCB及相关上游材料等核心产业链环节的投资机会；另一方面，持续布局半导体设备、成熟制程修复以及此前相对滞后的被动元件和模拟器件板块，同时关注消费电子景气边际改善，以及国产大模型生态加速兑现所带来的软硬件应用机会。后续，本基金将继续围绕AI基建与半导体产业链主线，在市场波动中动态优化组合结构，力争把握结构性投资机会，实现基金资产的长期稳健增值。
截至本报告期末，本基金A类份额净值0.9483元，本报告期内净值增长率-25.24%，同期业绩比较基准收益率-0.82%；截至本报告期末，本基金C类份额净值0.9440元，本报告期内净值增长率-25.35%，同期业绩比较基准收益率-0.82%。
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