汇添富均衡回报混合发起式 ：2026第三季度报告（021202）

基金PK

基谱 jjpro.cn：买基金，先看懂报告；看懂报告，再买基金

收益表现

+2.07%

日涨幅

0.7925

净值

（11-02）
近1年：-41.22%同类平均：-11.02%沪深300：-13.44%最大回撤：-55.80%
-49%
-26%
-2%
21%
45%
2026-05
2026-06
2026-07
2026-09
2026-11

阶段涨幅

时间涨跌幅同类排行
近1周-9.22%
5014/5487不佳
近1月-30.56%
5191/5501不佳
近3月-32.27%
5319/5426不佳

净值及收益数据，仅参考，不构成投资建议。

1

报告名称

汇添富均衡回报混合发起式 ：2026第三季度报告（021202）
2

基金份额变动

基金总份额趋势
2,919万份
2026Q1
7,163万份
2026Q2
6,833万份
2026Q3
报告期末基金份额总额（份）
上一期
71,628,334.57
变化
-3,293,493.59
-5%
本期
68,334,840.98
3

投资目标

本基金以基本面分析为立足点，在科学严格管理风险的前提下，通过行业和风格的相对均衡配置，谋求基金资产的中长期稳健增值。
对比上一期报告，无变化
4

投资策略

本基金将在有效控制风险的前提下，采用科学的资产配置策略和精选个股策略，定量与定性分析相结合，力争实现基金资产的长期稳定回报。其中，资产配置策略用于确定大类资产配置比例以有效规避系统性风险，精选个股策略主要用于挖掘各行业中的优质股票以获取超额收益。本基金的主要投资策略包括资产配置策略、个股精选策略、港股通标的股票的投资策略、存托凭证的投资策略、债券投资策略、可转债及可交换债投资策略、资产支持证券投资策略、股指期货投资策略、国债期货投资策略、股票期权投资策略、信用衍生品投资策略、融资投资策略。
对比上一期报告，无变化
5

业绩比较基准

中证800指数收益率*60%+恒生指数收益率(使用估值汇率折算)*20%+中债综合指数收益率*20%
对比上一期报告，无变化
6

风险收益特征

本基金属于混合型基金，其预期的风险与收益低于股票型基金，高于债券型基金与货币市场基金。 本基金除了投资A股以外，还可以根据法律法规规定投资港股通标的股票，将面临港股通机制下因投资环境、投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险。
对比上一期报告，无变化
7

基金经理简介

王天宜| 任职时间: 2024年06月12日| 证券从业年限: 8年

国籍：中国。学历：复旦大学工学学士，上海交通大学金融学硕士。从业资格：证券投资基金从业资格。从业经历：2018年7月加入汇添富基金管理股份有限公司研究部，历任行业分析师、高级行业分析师。2024年1月2日至今任汇添富经典成长定期开放混合型证券投资基金的基金经理。2024年6月12日至今任汇添富均衡回报混合型发起式证券投资基金的基金经理。

对比上一期报告，无变化
8

基金的投资策略与后市展望

上一期报告
我们认为，AI并不是单一的软件或模型创新，而是一套从底层能源到上层应用的完整产业系统。借用黄仁勋提出的AI五层蛋糕理论，可以将AI产业的结构理解为能源电力、芯片硬件、AI基础设施、模型、应用商业化五个层级：能源决定AI运行的物理上限，芯片决定单位能耗下的智能生产效率，基础设施负责把芯片组织成可持续运转的AI工厂，模型决定AI能力边界，应用则决定最终商业闭环。
本基金当前重点关注AI五层蛋糕（能源电力、芯片硬件、AI基础设施、模型、应用商业化）的芯片硬件层。中长期来看，中国科技产业成长空间大，以半导体为代表的高端制造产业全球竞争力越来越突出，在AI浪潮下有望获得加速成长。报告期内，组合更加聚焦在半导体科技产业的主线上，重点关注全产业链中核心卡脖子的环节，并进行相对均衡的配置：1）上游的半导体晶圆代工（晶圆厂）；2）先进封装与测试等重资产基础设施。
1）半导体晶圆代工：全球龙头持续超预期的业绩与Capex上修反应全球半导体处于上行周期。国内晶圆厂2024年筑底、2025年回暖、2026年量价齐升。核心驱动力是AI算力需求牵引先进制程、海外成熟制程需求外溢驱动涨价的结构性上行周期；
在AI需求强劲、先进制程持续紧缺且扩产加速的背景下，国内能够提供晶圆代工的稀缺优质资产具有较好的投资价值。“成熟制程高稼动率+先进制程持续扩产”将带来未来的盈利释放，且在两大存储厂商上市后（万亿市值），板块公司的质量进一步提升。
从大的产业趋势来看，全球算力芯片的核心瓶颈环节主要在晶圆厂：全球Agent需求爆发，国内大模型公司Tokens调用量大幅上升。但从产业落地角度看，短期最现实的瓶颈已不是“是否能设计出芯片”，而是“能否稳定量产、封装、交付并建立持续供应链”，这也是我们聚焦在先进制程环节的重要原因。
2）先进封装与测试：受益于全球龙头产能紧缺而产生的外溢订单增长，国内封测公司很好地承接了需求。同时华为韬定律的本质是将半导体性能提升从“几何缩微”转向“时间缩微”。过去靠晶体管做小、制程节点推进来提升性能（摩尔定律）；未来更多靠芯片架构、3D集成、内存互联、光互联等方式压缩系统时延。先进封装可能成为更长期的产能瓶颈，我们重点关注有先进封装产能扩张、竞争优势清晰突出的优质公司。
尽管上述行业的长期空间与成长性可观，但股价的波动性亦十分大，我们尽可能在把握市场脉络与主线的基础上，通过阶段性兑现与逆势布局的方式控制回撤，力争为持有人贡献高夏普比率的收益。
本期报告
我们认为，AI并不是单一的软件或模型创新，而是一套从底层能源到上层应用的完整产业系统。借用黄仁勋提出的AI五层蛋糕理论，可以将AI产业的结构理解为能源电力、 芯片硬件、AI基础设施、模型、应用商业化五个层级：能源决定AI运行的物理上限，芯片决定单位能耗下的智能生产效率，基础设施负责把芯片组织成可持续运转的AI工厂，模型决定AI能力边界，应用则决定最终商业闭环。
本基金当前重点关注AI五层蛋糕（能源电力、 芯片硬件、AI基础设施、模型、应用商业化）的芯片硬件层。中长期来看，中国科技产业成长空间大，以半导体为代表的高端制造产业全球竞争力越来越突出，在AI浪潮下有望获得加速成长。报告期内，基金更加聚焦在半导体科技产业的主线上，重点关注全产业链中核心卡脖子的环节，并进行相对均衡的配置：1）上游的半导体晶圆代工（晶圆厂）；2）先进封装与测试等重资产基础设施。
1）半导体晶圆代工：全球龙头持续超预期的业绩与Capex上修反应全球半导体处于上行周期。国内晶圆厂2024年筑底、2025年回暖、2026年量价齐升。核心驱动力是AI算力需求牵引先进制程、海外成熟制程需求外溢驱动涨价的结构性上行周期；
在AI需求强劲、先进制程持续紧缺且扩产加速的背景下，国内能够提供晶圆代工的稀缺优质资产具有较好的投资价值。“成熟制程高稼动率+先进制程持续扩产”将带来未来的盈利释放，且在两大存储厂商上市后（万亿市值），板块公司的质量进一步提升。
从大的产业趋势来看，全球算力芯片的核心瓶颈环节主要在晶圆厂：全球Agent需求爆发，国内大模型公司tokens调用量大幅上升。但从产业落地角度看，短期最现实的瓶颈已不是“是否能设计出芯片”，而是“能否稳定量产、封装、交付并建立持续供应链”，这也是我们聚焦在先进制程环节的重要原因。
2）先进封装与测试：受益于全球龙头CoWoS产能紧缺而产生的外溢订单增长，国内封测公司很好地承接了需求。同时华为韬定律的本质是将半导体性能提升从“几何缩微”转向“时间缩微”。过去靠晶体管做小、制程节点推进来提升性能（摩尔定律）；未来更多靠芯片架构、3D集成、内存互联、光互联等方式压缩系统时延。先进封装可能成为更长期的产能瓶颈，我们重点关注有先进封装产能扩张、竞争优势清晰突出的优质公司。
随着人类先进科技不断发展与成熟，上述行业的长期空间与成长性可观，但股价的波动性亦十分大，我们尽可能在把握市场脉络与主线的基础上，通过阶段性兑现与逆势布局的方式控制回撤，力争为持有人贡献高夏普比率的收益。
本报告期汇添富均衡回报混合发起式A类份额净值增长率为-35.04%，同期业绩比较基准收益率为-7.23%。本报告期汇添富均衡回报混合发起式C类份额净值增长率为-35.14%，同期业绩比较基准收益率为-7.23%。
两期一致内容|本期新增内容|未标色为变更或删除
9

报告期末基金资产组合情况

权益投资占比趋势
91.03%
2026Q1
70.37%
2026Q2
89.62%
2026Q3
资产配置
上一期报告本期报告比例变化
资产类别占基金总资产比例（%）资产类别占基金总资产比例（%）
合计100.00%合计100.00%—
权益投资70.37%权益投资89.62%+19.25
股票70.37%股票89.62%+19.25
银行存款和结算备付金合计23.68%银行存款和结算备付金合计9.70%-13.98
其他资产5.95%其他资产0.67%-5.28
11

报告期末按行业分类的股票及存托凭证投资组合

行业选基
第一大行业「制造业」占净值比例趋势
37.88%
2026Q1
59.57%
2026Q2
71.64%
2026Q3
行业分布
上一期报告本期报告比例变化
行业类别占基金资产净值比例（%）行业类别占基金资产净值比例（%）
制造业59.57%制造业71.64%+12.07
合计18.46%合计17.69%-0.77
信息技术18.46%信息技术17.69%-0.77
建筑业4.80%建筑业3.39%-1.41
12

报告期末按公允价值占基金资产净值比例大小排序的前十名股票及存托凭证投资明细

股票选基
前十大重仓股占净值比例趋势
53.92%
2026Q1
61.77%
2026Q2
60.41%
2026Q3
前十名股票及存托凭证投资明细（前十大股票合计占比60.41%，换手率 30%）
上一期报告本期报告比例变化
序号公司名称（中文）占基金资产净值比例（%）备注序号公司名称（中文）占基金资产净值比例（%）
1中芯国际9.34%—1中芯国际9.64%+0.30
2华虹宏力9.11%—2华虹宏力8.05%-1.06
3甬矽7.12%—3精智达7.31%+1.24
4晶合集成6.42%—4长鑫7.24%新增十大
5精智达6.07%—5芯碁微装5.28%+0.67
6华润微5.00%退出十大6晶合集成4.88%-1.54
7华康洁净4.80%退出十大7甬矽4.68%-2.44
8晶方4.66%—8通富微电4.58%新增十大
9汇成股份4.64%退出十大9晶方4.54%-0.12
10芯碁微装4.61%—10埃科4.21%新增十大